中微公司全面布局先进封装,发布多款设备
2025-12-03
中微公司通过互动平台披露,其在先进封装领域已实现全面布局,涉及刻蚀、CVD、PVD及晶圆量检测等多种设备。
关键进展包括CCP刻蚀设备和TSV深硅通孔设备的正式发布,这有助于公司在高宽带存储器(HBM)工艺中占据更有利位置。
关键进展包括CCP刻蚀设备和TSV深硅通孔设备的正式发布,这有助于公司在高宽带存储器(HBM)工艺中占据更有利位置。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
