中微公司先进封装与HBM技术突破驱动业务增长
2025-12-04
中微公司在先进封装技术领域实现全面布局,已成功发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备,并覆盖HBM工艺应用。
公司新签订单增长明显,先进制程和存储客户占比保持高位。
其刻蚀与薄膜沉积设备已应用于国际高端芯片产线,在氮化镓基LED市场持续领先。
公司新签订单增长明显,先进制程和存储客户占比保持高位。
其刻蚀与薄膜沉积设备已应用于国际高端芯片产线,在氮化镓基LED市场持续领先。
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