芯片产业扶持计划筹划中，设备环节受益

有报道称我国正筹划推出规模可观的芯片产业扶持计划，激励资金可能达2000亿至5000亿元级别，进一步强化半导体自主可控的战略地位。

叠加大基金三期3400亿的持续投入，政策与资本持续加码，为产业链尤其是上游设备环节注入强心剂。其中，刻蚀和薄膜沉积为国产替代中军，强受益本轮存储和先进逻辑扩产。