大基金三期落子IC载板，投资安捷利美维

国家集成电路产业投资基金三期（国家大基金三期）于2025年12月11日通过其设立的国投集新（北京）股权投资基金，完成了对安捷利美维电子（厦门）有限责任公司的投资入股。

安捷利美维在高端PCB及IC载板领域进行了深入布局，其IC载板业务是封装环节的关键材料，而高端市场目前主要由国际企业主导。国家大基金三期此次落子IC载板领域，标志着其在推动国产芯片产业链关键环节自主化方面的重要布局。