中微公司拟控股杭州众硅，补齐湿法设备关键拼图推动平台化转型

中微公司近日发布公告，正在筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司的控股权，以募集配套资金。此举旨在完善其半导体设备产品线布局，填补在湿法设备尤其是CMP（化学机械抛光）领域的空白。

通过本次收购，中微公司将实现刻蚀、薄膜沉积与CMP设备的完整覆盖，构建起“干法湿法”工艺闭环，形成成套工艺解决方案。这不仅标志着公司向“平台型半导体设备企业”的关键转型迈出重要一步，更有望通过技术、客户及供应链协同，显著增强客户黏性与整体市场竞争力。