中微公司拟收购杭州众硅股权，完善半导体设备布局

中微公司发布公告，拟以发行股份及支付现金方式购买杭州众硅64.69%股权，同时募集配套资金。

标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。

通过本次交易，中微公司将具备“刻蚀、薄膜沉积、量检测、湿法”四大前道核心工艺能力，实现从“干法”向“干法湿法”整体解决方案的关键跨越。公司股票将于2026年1月5日复牌。