中微公司战略并购杭州众硅，实现“干湿融合”全平台突围

中微公司发布重大资产重组预案，拟以发行股份及支付现金方式收购杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权，同步启动配套融资。

这一价值数十亿元的交易标志着公司从“干法设备之王”向“全工艺平台”的战略跃迁，首次覆盖刻蚀、薄膜、量测、湿法四大前道工艺设备矩阵，与国际巨头应用材料的业务结构趋同。

并购标的杭州众硅掌握12英寸CMP设备量产技术，国产化率不足15%，通过并入中微的客户网络与服务体系，市场拓展速度有望几何级提升。更深层的意义在于技术反哺，干法设备技术与湿法工艺经验交叉创新，有助于打破中国半导体设备商“单点突破、系统落后”的困局。