中微公司深度布局HBM核心设备领域
2026-01-07
全球存储产业景气度高增,晶圆厂扩产带动上游设备需求。
在HBM的硅通孔制备核心环节,深硅刻蚀是关键工艺,中微公司作为国内深硅刻蚀设备的主要供应商,配套HBM生产链条。
在HBM的硅通孔制备核心环节,深硅刻蚀是关键工艺,中微公司作为国内深硅刻蚀设备的主要供应商,配套HBM生产链条。
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