【市场】金元证券看多先进封装,中微公司受益
2026-01-08
金元证券发布电子行业深度报告,分析先进封装趋势。
报告指出,由于先进制程成本指数型增长,芯粒和先进封装技术成为控制成本、提升性能的关键。
预计中国先进封装市场到2029年将达到1888亿元,年复合增速14.30%。
中微公司被列为相关设备厂商之一。
报告指出,由于先进制程成本指数型增长,芯粒和先进封装技术成为控制成本、提升性能的关键。
预计中国先进封装市场到2029年将达到1888亿元,年复合增速14.30%。
中微公司被列为相关设备厂商之一。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
