【机构】AI与国产化驱动，半导体设备需求看涨

核心观点认为，AI服务器及端侧应用的发展将持续拉动功率IC等需求，进而推动成熟制程晶圆代工需求提升。同时，全球八英寸产能预计在2026年进一步减少，导致供需关系转紧，部分晶圆厂已计划全面调涨代工价格5-20%。

在此背景下，国内晶圆制造与设备公司将受益于产业链国产化趋势及行业景气度上行。分析报告将半导体设备公司中微公司列为相关受益标的之一。