【经营】中微公司全面布局HBM工艺并发布设备
2026-01-23
中微公司表示,其前道设备已广泛用于国内外NAND、DRAM及逻辑生产线。
同时,公司在先进封装领域全面布局,涵盖HBM工艺,并已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
同时,公司在先进封装领域全面布局,涵盖HBM工艺,并已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
