【经营】中微公司战略投资键合技术商青禾晶元

近日，国内半导体设备龙头中微公司联合合作方共同完成对国内领先的半导体键合集成技术与解决方案提供商青禾晶元的数亿元战略投资。本轮融资将主要用于加速青禾晶元在先进封装、键合设备及工艺领域的研发迭代与规模化量产进程。

中微公司表示，此次战略投资是其在先进封装及键合技术领域的重要布局，旨在进一步完善其半导体设备业务版图。双方有望在未来实现深度合作，在技术研发、市场拓展、供应链协同等方面形成合力，为客户提供更具竞争力的先进封装整体解决方案。