【观点】半导体行业韧性及中微设备进展分析

半导体行业在2025年展现出穿越周期的韧性，海关数据显示前两个月芯片出口额同比增长超七成，行业盈利面扩大。

中微公司在SEMICON展会上推出了四款新设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键工艺，体现了国产设备的进展。结合AI驱动存储扩产、先进封装需求爆发等产业信号，文章认为持续投入研发的中国企业正从“追赶者”变为“同行者”。