【观点】CPO与先进封装趋势下中微公司迎机遇

文章深度分析了AI算力时代下，CPO（共封装光学）技术成为突破瓶颈的关键，而其实现严重依赖于先进封装技术。随着台积电COUPE平台预计2026年量产，CPO产业化进入倒计时，这将显著提升封装环节的价值量和技术壁垒。

对于像中微公司这样已经切入产线的国产设备商来说，这不仅仅是国产替代的逻辑，更是从‘备胎’转正，直接享受行业爆发的黄金窗口期。