【市场】半导体设备板块早盘强势爆发

5月12日早盘，半导体设备板块强势爆发，截至10时49分，半导体设备ETF招商561980上涨2.47%，盘中成交价再创历史新高，成分股如芯源微、晶升股份等涨幅居前。

消息面显示，先进封测设备采购需求高涨，部分设备交期已拉长至1年以上，行业景气持续上行；SK海力士考虑采用英特尔2.5D封装技术EMIB，先进封装技术路线丰富；北美商业航天大客户键合设备核心供应商获1亿美元订单，未来有望达5亿美元。

半导体设备ETF重仓设备龙头北方华创和中微公司、设计巨头寒武纪等，行业、个股“双聚焦”，爆发力强。