【观点】CoWoS技术升级分析及中微公司投资推荐

分析显示，CoWoS先进封装技术正从CoWoS—S向CoWoS—L升级，这一转变由AIGPU向大Die、多HBM演进驱动，封装面积扩大导致单位晶圆产出芯片数量减少。CoWoS—S向CoWoS—L升级，先进封装价值量明显提升，核心在于中介层价值量提高以及单die分摊封装成本增加。根据SemiAnalysis数据，B200的CoWoS—L封装成本较H100的CoWoS—S有所上升。

台积电CoWoS产能持续扩张，预计2026年底CoWoS—L占比提升至40–45%，而国内CoWoS—L仍处于量产早期阶段。投资建议认为，先进封装工艺复杂度与价值量持续提升，行业呈现高景气与国产替代并行趋势，推荐半导体设备公司中微公司等。