【经营】中微公司董事长称先进封装设备批量交付，刻蚀产品高速增长

2026年5月13日，中微公司董事长尹志尧在业绩说明会上表示，公司高度重视先进封装类产品的研发。目前已覆盖的CCP和TSV设备等核心刻蚀设备已经批量交付，并已布局PVD、CVD、ECP、键合和量检测等设备。

据介绍，中微公司用于关键刻蚀工艺的介质刻蚀产品持续保持高速增长，目前已全面覆盖存储器刻蚀应用中各类超高深宽比需求。