【观点】三重逻辑共振，半导体设备材料环节迎投资机遇

三重逻辑共振，半导体设备材料环节迎投资机遇。存储扩产（长鑫IPO推进）、逻辑芯片路线图突破（华为“杨定律”）、国产替代从可选走向必选，三大趋势共同指向设备需求加速提升。

中微公司作为等离子体刻蚀龙头，CCP刻蚀设备已进入3D NAND 200层以上产线验证，在长鑫等存储客户中份额持续扩大，有望充分受益。