【观点】HBM4扩产潮中设备材料受益,中微公司TSV刻蚀设备将获增量
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-06-25
三星激进扩产HBM4,每月7.5万片晶圆转向HBM4,SK海力士因通用DRAM利润丰厚而放缓扩产。
设备材料环节确定性受益,中微公司全面布局TSV深硅通孔刻蚀设备,有望获得HBM4扩产带来的增量订单。
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设备材料环节确定性受益,中微公司全面布局TSV深硅通孔刻蚀设备,有望获得HBM4扩产带来的增量订单。
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