【市场】IBM 0.7nm芯片发布，中微公司受益三维堆叠路线主题催化

IBM于2026年6月25日发布全球首款0.7nm Nanostack三维芯片架构，标志着半导体从二维微缩转向三维堆叠。中微公司作为刻蚀龙头，其CCP/ICP刻蚀设备已进入5nm产线，三维堆叠趋势下对原子级刻蚀精度需求提升，公司有望受益于这一技术路线带来的设备升级预期。但需注意，该技术目前仍为研发突破，尚未量产，对A股更多是主题催化而非订单兑现。