【经营】AMD首款机架级AI系统获多家云厂商采购,A股半导体产业链有望受益
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-07-21
2026年7月20日,微软宣布部署AMD首款机架级AI系统Helios,Meta、OpenAI、甲骨文同步采购,该产品为英伟达同类机架系统的首个真正竞品,计划下半年放量交付。
该事件将打破英伟达在AI芯片领域的垄断格局,带动A股封测、PCB、散热、整机代工等环节订单增长,中微公司作为半导体设备领域核心标的,有望受益于产业链景气度提升。
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该事件将打破英伟达在AI芯片领域的垄断格局,带动A股封测、PCB、散热、整机代工等环节订单增长,中微公司作为半导体设备领域核心标的,有望受益于产业链景气度提升。
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