【观点】中微公司刻蚀+沉积双轮驱动,卡位先进封装核心设备
兰板套利
2026-07-22
中微公司作为国内半导体设备顶尖标杆,刻蚀+沉积双轮驱动,深度赋能先进封装高端工艺。其干法刻蚀设备精准适配TSV硅通孔刻蚀、晶圆键合等场景,薄膜沉积设备满足封装薄膜生长需求,已批量导入国内头部封测企业产线,是少数能供应高端封装刻蚀设备的国产厂商。
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