【经营】中微公司成都研发及生产基地项目封顶 预计2027年投入运营

2026年8月10日，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目主体结构正式封顶，项目总投资约30.5亿元，一期占地50亩、总建筑面积约7万平方米，规划建设研发中心、生产制造基地及办公等配套，预计2027年正式投入运营。

项目建成后将聚焦高端逻辑与存储芯片制造需求，专注化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等关键薄膜设备的研发与智造，将完善区域集成电路产业生态，助力提升产业链供应链韧性与安全水平。