【观点】云厂商自研AI芯片趋势明确，中微公司有望受益于设备环节需求扩容

这篇深度分析指出全球三大云厂商全部进入自研AI芯片深水区，自研芯片在AI推理场景成本较采购GPU低30%-70%，“GPU+ASIC”混合架构正成为云AI基础设施新常态，核心受益环节为先进封装、Chiplet设计服务、半导体设备。

分析认为云厂商自研芯片将拉动上游EDA、设备、材料，中游ASIC设计与先进封装，下游服务器组装全链条需求，中微公司作为半导体设备企业，有望受益于晶圆厂及封测厂扩产带来的刻蚀、薄膜沉积设备需求增长，同时提示了自研芯片性能不及预期、台积电产能分配不足等潜在风险。