【市场】SK海力士推进HBM先进封装技术升级 产业链相关领域有望迎技术突破

SK海力士在2026年Hot Chips大会上披露其下一代HBM解决方案将引入英特尔EMIB等先进封装技术，探索通过混合键合突破16层堆叠限制，同时计划通过优化TSV、逻辑工艺集成及电源分配网络解决功耗挑战。

相关研究机构指出，在技术创新的推动下，先进封装、AI芯片及高带宽内存领域有望实现技术突破，产业链有望迎来发展机遇。