【经营】中微公司发布6款自研高端半导体设备 平台化战略加速落地

9月1日，第十四届半导体设备材料及核心部件展期间，中微公司宣布推出6款全新自主研发的高端微观加工设备，覆盖极高深宽比刻蚀、薄膜沉积、碳化硅外延等多个核心技术领域，可应用于先进逻辑、先进存储、先进封装及第三代半导体制造。

公司半年内两次高密度发布新品，叠加完成CMP设备并购、临港产业化基地二期项目启动等布局，平台化战略落地进程明显加快，产品覆盖度有望持续提升。