【经营】麒麟9050量产确认先进封装路径,中微公司刻蚀设备直接受益
2026-10-14
10月14日,华为官宣麒麟9050系列量产,逻辑折叠加混合键合方案落地,确认以先进封装、3D堆叠弥补先进制程差距的国产路径,直接拉动刻蚀、薄膜沉积、量检测等设备与材料的增量需求。中微公司作为国产刻蚀设备核心厂商,先进封装与3D堆叠扩产直接受益。
同时,前沿模型竞赛重燃,训练与推理算力需求共振,叠加三季报集中披露阶段,算力链业绩占优格局有望延续。
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