【经营】中微公司跟投青禾晶元Pre-IPO轮融资

近日，半导体键合集成企业青禾晶元宣布完成Pre-IPO轮融资，本轮由韦豪创芯及多家半导体产业方联合投资，中微公司作为老股东跟投参与。

青禾晶元产品广泛应用于HBM高带宽存储、2.5D/3D先进封装、传感、光通信、晶圆级材料异质集成等前沿领域。