【观点】券商看好中微公司刻蚀设备技术突破与订单放量

华龙证券发布机械设备行业研报，重点提及中微公司在半导体设备领域的进展。ICP刻蚀设备PrimoAngnova取得140:1高深宽比刻蚀结果，已付运国内领先存储客户认证；CCP刻蚀设备PrimoXD-RIE支持70:1至90:1深宽比工艺；钨系列CVD-W、HAR-W、ALD-W已取得大批量订单、成为存储客户产线标配，累计出货超500个反应台。

券商同时指出，半导体设备板块订单能见度在拉长，但价格已提前反映，短期更可能跟随成长风格而非独立走强，建议关注中微公司。