金元证券—电子行业：AI应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻求突破—250227

DeepSeek在算法层面实现三大突破，显著提升模型效率和性能，降低内存占用和推理延迟。尽管算法优化提升了效率，但并未削弱算力产业价值，反而通过重构需求结构打开了更大市场空间。先进封装技术如2.5D和3D封装成为“超越摩尔”时代的解决方案，预计未来几年将快速增长。中微公司作为2.5D/3D封装技术核心前道设备厂商之一被提及。