乐鑫科技发布Wi-Fi 6E芯片，正式进军高速通信市场

乐鑫科技宣布其首款支持Wi-Fi 6E的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划2025年下半年量产。该芯片搭载自研双核RISC-V处理器，支持三频Wi-Fi 6/6E，实测吞吐率达2.1Gbps，可灵活适配多种终端。公司同步启动Wi-Fi 7芯片研发，并计划推出多款产品布局高速通信市场，强调技术自主可控。