乐鑫科技加码Wi-Fi 7研发与上海研发中心建设，回应募投必要性与竞争压力

乐鑫科技回复问询函，称其17.78亿元募投项目聚焦Wi-Fi 7芯片研发及产业化，强调Wi-Fi 7吞吐量较Wi-Fi 6提升3倍，并提及竞争对手联发科已布局。公司指出研发难点包括信号处理能力、多链路协调及系统集成，预计2026年后Wi-Fi 7将普及。同时，乐鑫科技斥资5.98亿元购置上海研发大楼，称现有研发人均面积不足，需扩张支持未来3年新增306人研发团队。