乐鑫科技盘中创历史新高 半导体板块受多重利好拉升

2025年8月27日，乐鑫科技在半导体板块盘初拉升中盘中创历史新高，公司涉及人工智能芯片及物联网领域。背景方面，国务院于8月26日印发《关于深入实施“人工智能”行动的意见》，明确支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育；寒武纪2025年上半年实现净利润10.38亿元，同比增长4347.82%，业绩爆发式增长；DeepSeek近日发布DeepSeek—V3.1，其UE8M0 FP8技术针对下一代国产芯片设计，推动半导体创新预期。分析人士指出，政策利好、寒武纪业绩亮眼及DeepSeek技术革新等因素协同作用，推动板块估值提升和投资活跃度，乐鑫科技作为相关概念股同步上涨。