【市场】社保基金持仓覆盖乐鑫科技，端侧AI芯片研发推进

社保基金最新持仓覆盖十家半导体企业，乐鑫科技位列其中。公司作为AIoT芯片与方案提供商，具备从芯片到云端的全栈工程能力，并已明确提出下一代基于自研RISC-V IP的AI端侧芯片研发计划。该芯片预计采用12nm先进制程，同时，公司的Wi-Fi 6系列产品已进入成长期并开始贡献营收。

社保基金的配置动作显示了对以乐鑫科技为代表的、卡位于端侧AI等产业拐点的头部企业的认可。