安集转债发行引关注！国产半导体材料龙头募资扩产，分析师预测首日破百

安集科技发行8.31亿元可转债，用于集成电路材料基地建设。债底估值96.7元，YTM 3.18%，转股价168.11元，平价溢价率10.6%。分析师预计上市首日价格109.63-122元，中签率0.0037%，建议申购。公司2023年营收12.38亿元，净利润4.03亿元，复合增长率分别为44.31%和57.26%。产品聚焦半导体材料，打破国外垄断，但面临正股波动及溢价率压缩风险。