先进封装市场高增，安集科技材料环节受益

一份发布于2025年12月30日的行业分析报告指出，随着AI对高性能算力需求的增长，先进封装技术成为提升芯片性能与控制成本的关键。报告预计，2024至2029年中国半导体先进封装测试市场年复合增速将达14.30%，市场规模将显著扩大。作为先进封装材料的关键供应商之一，安集科技被明确列为相关受益公司。 报告认为，先进封装行业的技术演进与市场扩张，将为上游材料环节带来明确的发展机遇。