安集科技领跑先进封装材料国产化
2026-01-07
在先进封装产业链中,材料环节至关重要,尤其是CMP抛光液和垫片,需要将介电层平整度控制在0.5纳米以内。
安集科技作为该环节的主要国内供应商,与鼎龙股份共同支撑国产替代进程。
随着AI算力需求驱动先进封装市场增长,公司有望受益于行业扩张。
安集科技作为该环节的主要国内供应商,与鼎龙股份共同支撑国产替代进程。
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