【机构】券商看好半导体设备材料国产化机遇

文章指出半导体设备板块近期走强主要源于三重催化因素。其中，台积电作为全球晶圆代工龙头，在AI算力芯片需求推动下创下营收新高，并宣布2026年有望达到520-560亿美元的巨额资本开支，龙头景气度有望向产业链传导。同时，国产半导体设备获得重大技术突破，高能离子注入机成功出束，MIR预测中国晶圆制造设备综合本土化率有望从2024年的25%提升至2026年的30%。此外，全球半导体周期上行，存储芯片价格大幅上涨，叠加先进制程驱动产能利用率高增，设备和材料需求强劲。中信建投等机构认为，存储大周期启动，设备企业订单有望维持高增速。