【观点】券商看好半导体AI需求与国产替代

野村东方国际证券分析指出，PCB/CCL上游材料设备领域市场格局集中，日系厂商在高端领域优势明显，但AI需求爆发和日系厂商扩产谨慎，为国内厂商突破提供了机会。国盛证券表示，AI持续高景气，GPU和HBM带来12英寸硅片增量需求，AI服务器对12英寸硅片需求量是通用型服务器的3.8倍，HBM对硅片需求是主流DRAM的3倍。广发证券认为，受益于全球AI基建浪潮，光模块与服务器组装市场需求持续高增，设备厂商有望持续受益。