【观点】半导体材料复苏与安集科技技术突破分析

全球半导体材料行业正在复苏，中国成为核心增量市场，国产替代进程加速。

在晶圆制造材料中，CMP抛光材料是关键领域，安集科技已实现12英寸抛光液量产，适配7—14nm先进制程，展现了在国产替代中的技术突破。

报告分析指出，封装材料升级是行业主线，但国内企业在高端市场竞争力仍待提升，需加大研发实现从规模优势向技术优势的转型。