【观点】半导体设备供需紧张助推龙头受益

半导体封测厂在2026年5月宣布加码投资，但先进封测设备采购需求超预期，导致供应链排队，设备交期拉长至1年以上，产能开出延后。

这凸显了半导体设备板块最硬核的投资逻辑：扩产潮下设备成为瓶颈，供需紧张将持续到2027年之后。

安集科技作为科创板设备材料龙头，被提及为受益于国产化浪潮和AI算力需求，站在扩产潮最上游，吃的是整条产业链最确定的红利。