【观点】IBM 0.7nm技术推动三维堆叠趋势,安集科技受益于新材料需求逻辑
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-06-26
IBM发布全球首款0.7nm芯片,标志着芯片架构从二维微缩向三维堆叠转变。这一技术路线将推动对更高纯度半导体材料的需求,安集科技作为CMP抛光液和电子特气供应商,有望长期受益于新材料体系升级逻辑,但当前更多是主题催化而非订单兑现。
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