【市场】安集科技7月10日跌超5% 半导体材料板块冲高回落

2026年7月10日A股硬科技板块冲高回落，半导体材料方向整体走低，安集科技当日跌幅超5%。

消息面来看，国内存储芯片龙头已于7月9日披露科创板上市招股意向书，申购日定于7月16日，该事件被视为国产存储产业关键里程碑，有望提振泛半导体产业链信心；北交所也正式披露了西部超导控股子公司聚能磁体的招股说明书（申报稿），其上市申报材料已获受理。

此外中信建投指出AI通胀正传导至材料端，建议关注“去日化”交易相关机会。