【观点】券商研判科技板块处于底部区间，看好核心新材料与半导体材料涨价逻辑

近期券商发布科技板块及半导体材料行业深度分析，认为2026年7月以来科技板块经历深度调整后已处于底部区间，产业趋势支撑下板块市场主线地位未动摇，下半年投资逻辑将高度聚焦受益于AI需求、技术迭代的高壁垒核心新材料环节。

中银证券指出，2026年以来全球半导体材料掀起覆盖全链条的涨价潮，由需求高增、成本上升、地缘冲突三重共振驱动，海外龙头扩产受限背景下国内优秀材料企业有望迎来加速替代窗口。