【观点】行业分析称CMP工艺站上风口，国产龙头安集科技布局关键原料

上海证券报调研指出，CMP（化学机械抛光）作为集成电路制造的第四大核心工艺，正迎来重要发展机遇。

报道分析，晶圆制造向高密度、三维化演进，以及AI驱动的存储芯片（如HBM）技术升级，直接拉动了CMP抛光步骤和耗材消耗的快速增长。全球CMP抛光材料市场预计在2026年增长10.3%，未来数年保持稳健增长。

同时，CMP材料国产化进程加速，安集科技作为国内抛光液龙头已跻身全球主流供应商。报道特别提及安集科技在高端抛光液核心原料——磨粒的自主研发上取得进展，多款产品已通过客户验证并量产，这有助于突破供应链瓶颈，巩固其市场地位。