【市场】安集科技涨超5%,AI算力驱动半导体材料需求逻辑强化
2026-11-04
11月4日,半导体设备板块活跃,安集科技涨超5%。消息面上,AI算力建设带动先进逻辑、先进存储及先进封装设备需求,东吴证券认为国产设备在客户验证、量产导入和份额提升方面仍有较大空间。
同时,逻辑芯片向7-3nm迭代、3D-NAND与HBM工艺升级及先进封装共同推升单片晶圆材料用量与单位价值,全球半导体靶材远期市场规模有望超70亿美元,较当前有翻倍空间。
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同时,逻辑芯片向7-3nm迭代、3D-NAND与HBM工艺升级及先进封装共同推升单片晶圆材料用量与单位价值,全球半导体靶材远期市场规模有望超70亿美元,较当前有翻倍空间。
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