中银证券：半导体材料市场规模不断增长 国产化持续推进

研报指出，我国半导体市场规模不断增长，国产化持续推进，AI驱动先进制程市场需求增加，制造产能扩张有望带动相关材料采购需求。政府政策支持半导体领域创新和产业化，材料国产化率有望提升。多家企业积极布局键合胶、封装PI等先进封装材料项目，尤其在HBM相关细分领域加速国产化进程。此外，OLED面板出货量及渗透率持续提升，国内厂商加大投入，OLED材料需求增长，国产化空间广阔。