台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速（附股）

台积电宣布从2025年1月31日起，对未在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装的16/14纳米及以下产品暂停发货。这将打乱中国大陆IC设计公司的生产计划，可能导致交货延迟、客户流失和市场竞争劣势。长期来看，外部地缘政治影响有望加速中国大陆半导体产业链国产替代的步伐，中芯国际等本土企业可能获得更多市场机会。安集科技作为半导体材料供应商，有望受益于国产替代进程。