方邦股份（688020）：RTF铜箔销量暴增十倍，可剥铜突围三井垄断

公司基于在电磁屏蔽膜领域积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，公告其技术可应用于锂电池负极集流体复合铜箔领域。公司的业务近期取得关键突破：其可剥铜产品攻克了技术难点，打破了日本三井金属的长期垄断，已获多家PCB厂商小批量订单，并瞄准CoWoP封装及高速光模块带来的IC载板与类载板需求。

此外，公司基于同源技术开发的HVLP铜箔实现了优异的性能指标，以解决高频高速传输损耗问题；同时，针对AI芯片散热，公司研发的热敏型薄膜电阻已处于客户测试阶段。珠海子公司已建成5000吨/年铜箔产能，随着产品认证通过，预计未来1-2年将进入核心放量期。