高频高速覆铜板需求激增，方邦股份位列第三梯队潜力可期

PCB覆铜板作为电子设备核心材料，受益于5G、AI等技术发展，行业规模稳步增长。2024年中国PCB覆铜板市场规模达803亿元，高频高速产品需求显著提升。方邦股份属于第三梯队企业，专注于高频覆铜板等高端领域。行业未来受汽车电子、物联网等驱动，但原材料成本占比高且竞争激烈。